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發(fā)布時(shí)間:2024-10-09 13:48:46 責(zé)任編輯:szxuchang.com.cn閱讀:25
underfill膠水的作用是什么?
Underfill膠水,也稱為底部填充膠,在電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)工藝中扮演著至關(guān)重要的角色。其作用主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:
加固與保護(hù)
加固芯片連接:Underfill膠水能夠大面積填充BGA(球柵陣列)底部空隙,一般覆蓋面積達(dá)到80%以上,甚至可達(dá)95%以上,從而有效加固芯片與基板之間的連接,提高整體的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。這對(duì)于提升芯片的抗振動(dòng)、抗沖擊能力尤為關(guān)鍵。
保護(hù)電路:Underfill膠水不僅能加固芯片連接,還能對(duì)底部的電路部分進(jìn)行充分的電性能保護(hù),起到防水、防塵、防腐蝕(三防)的作用,提高電子產(chǎn)品的整體可靠性。
緩解應(yīng)力集中
降低熱應(yīng)力:在先進(jìn)封裝如2.5D、3D封裝中,Underfill膠水用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)(CTE)不匹配帶來(lái)的應(yīng)力集中問(wèn)題。通過(guò)選擇CTE接近PCB或其他基板材料的Underfill膠水,可以顯著降低額外的熱應(yīng)力干擾,從而保護(hù)芯片不受熱應(yīng)力的損害。
提高封裝可靠性:Underfill膠水的使用有助于提升器件封裝的可靠性,延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命。
工藝優(yōu)勢(shì)
快速固化:Underfill膠水是一種快速固化的改性環(huán)氧膠黏劑,在加熱條件下可以迅速固化,一般固化溫度在100℃-150℃, 10-20分鐘之間固化。這使得生產(chǎn)效率大幅提高,有助于降低時(shí)間成本。
易于操作與維修:Underfill膠水具有良好的工藝操作性,易于在生產(chǎn)線上實(shí)施。同時(shí),其優(yōu)異的翻修性能也使得后續(xù)的維修工作更加便捷。
提升產(chǎn)品性能
抗跌落性能:Underfill膠水能夠顯著增強(qiáng)封裝芯片和PCBA之間的抗跌落性能,使電子產(chǎn)品在意外跌落時(shí)能夠更好地保護(hù)內(nèi)部芯片不受損壞。
電氣性能:在倒裝芯片封裝中,Underfill膠水有助于實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間的密集互連,提高電氣性能和熱性能。
總之,Underfill膠水在電子封裝工藝中具有加固保護(hù)、緩解應(yīng)力集中、提升工藝效率和產(chǎn)品性能等多重作用。隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展和封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步,Underfill膠水的應(yīng)用也將越來(lái)越廣泛。
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