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HS600系列

產(chǎn)品類別：低溫黑膠

產(chǎn)品簡介：高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿足消費類電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物（LCP),我們都有能力協(xié)助解決實際應(yīng)用中遇到的粘合難題。

產(chǎn)品認(rèn)證：

產(chǎn)品型號	外觀	粘度 mPas @ 25℃	固化條件	包裝規(guī)格	存儲條件	產(chǎn)品應(yīng)用
HS610	黑色	40000±10%	5~10Min @ 80℃ 15~25Min @ 70℃ 25~35Min @ 60℃	30ml/支	3個月 @ 5℃ 6個月 @ -20℃	粘接熱敏感性元器件，適用于記憶卡、CCD/CMOS等產(chǎn)品；PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘接、補強等；指紋模組；芯片四周包封
HS611	黑色	12000~15000	20Min @ 80℃ 30Min @ 70℃ 60Min @ 60℃	30ml/支	6個月 @ -20℃ 7天 @ 25℃	粘接熱敏感性元器件，適用于記憶卡、CCD/CMOS 等器件；VCM馬達(dá)音圈組裝
HS614	黑色	10000-13000	5 Min @ 80℃ 10 Min @ 70℃	30ml/支	6個月@-20℃ 7天 @ 25℃	粘接對溫度敏感的材料；CMOS模組粘接
HS615	白色	81000±10%	5~10 min @ 80°C 25~35 min @ 60°C	30ml/支	6個月 @ -20℃	粘接熱敏感性元器件，適用于記憶卡、 CCD/CMOS 等產(chǎn)品；PCBA 組裝中各類主動和被動元器件的粘結(jié)接、補強等；LED背光源

采用美國先進(jìn)配方技術(shù)及進(jìn)口原材料，真正實現(xiàn)無殘留，刮得凈等。
產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。
整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%。