發(fā)布時間：2023-03-22 11:37:14 責(zé)任編輯：szxuchang.com.cn閱讀：55
TC Wafer電熱偶溫度傳感器晶圓測溫儀器密封填充封裝粘接膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供
案例需求：TC Wafer電熱偶測溫儀器密封填充封裝粘接膠
客戶產(chǎn)品：TC Wafer電熱偶溫度傳感器晶圓測溫儀器
(TC Wafer是溫度傳感器直接鑲嵌在晶圓表面,對晶圓表面的溫度進(jìn)行實時測量。)
客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)粘接材質(zhì)、用膠部位： 膠水作為密封填充封裝
兩個圓形硅片（直徑300mm）的粘合，硅片的中間會有薄電池、FPC軟板藍(lán)牙模塊等，夾層膠水厚度大約1-1.5mm
點膠和固化方式（點膠設(shè)備及固化設(shè)備）：手動點膠
生產(chǎn)工藝流程：點膠、烤箱固化、
用膠要求及測試條件：
1.流動性要好、最好單組份；
2.不導(dǎo)熱、不導(dǎo)電；
3.固化后耐溫：100℃以上（加熱70度以下固化）（整個涂膠過程需要持續(xù)1.5h+）；
4.密封性，收縮率低，固化后無氣孔；
5.固化后硬度85D以上
6,耐腐蝕
漢思新材料解決方案：HS700
經(jīng)過漢思技術(shù)人員討論其生產(chǎn)工藝，推薦HS700底部填充膠給客戶，經(jīng)過測試確認(rèn)膠水耐腐蝕性強(qiáng)，對腐蝕性氣體NF3 O3 NH3 HCl HF WF6之類的不會發(fā)生反應(yīng)。
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